拆元件方法如下：(1)在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡色经熔化，即可取元件。  如果元件比较密集，为防止吹跑或吹坏其他元件，可用纸质胶带或随手可得的小物件把其他元件挡住。(2)用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈熔化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上次加热，直到两个焊点都呈熔化状态，即可取下。装元件方法如下：(1)在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊早点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊（也龟可把元件放好并对其加热，待焊锡熔化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可）。2)用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点F点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。